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部品不足/EOL対応 リメイク支援サービス


部品不足による既存製品のリメイクで「お困り」ではありませんか?

• 量産中の部品がEOL(もしくは入手困難)になると部品メーカから連絡が来たが、設計者が不足しており対応できない。
• 量産中基板のVE(バリューエンジニアリング)も含めたリメイクをしたい。(SoC/FPGA使用による回路集約化など)
• 過去機種のリメイクを行いたいが、過去機種の設計資料がない。

当社の「部品不足/EOL対応 リメイク支援サービス」は、コンサルからハードウェア設計/ソフトウェア設計/信頼性評価など、部分的な対応から全面的な支援までお客さまの状況に応じた対応で、生産の継続性に課題をお持ちのお客さまを支援します。

トピックス

2022年11月17日
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1.概要

新型コロナウイルスの感染拡大やウクライナ情勢、対中経済摩擦など、さまざまな原因により想定外の部品不足、EOL(End Of Life)が発生し、生産の遅延や停止が多く発生しています。不足する部品を変更して生産を継続したいが、開発リソースは新製品開発にシフトしており、既存製品のリメイクへのリソースが足りず、すぐに対応できない状況が増えています。また、部品変更、基板のリメイクには、設計書が欠けている場合や、費用対効果算出、信頼性、将来性検討など、部品を変更するだけでなく、多くのノウハウや技術も必要となります。当社は、車載・医療・産業・民生品などの組込み機器開発で培った経験と技術、SoC(FPGA)、CAE解析、信頼性評価技術、部品ベンダーとのパートナーシップなどを活用し、部分的な対応から全面的な支援まで、お客さまの状況に応じた既存製品のリメイク支援を行います。

EOLや部品不足

部品不足/EOL対応 リメイク支援サービス

サービスイメージ

部品入手性/価格調査
パターン設計、基板作成
部品実装、信頼性評価
リトレース、リファクタリング
ノイズ対策、筐体設計
熱解析、高速化

などにも対応可能!

コンサル/ハードウェア設計/ソフトウェア設計/信頼性評価
部分的な対応から全面的な支援まで
お客さまの状況に応じた対応が可能です。

2.特長

パートナーシップ

@ 組込み機器開発で培った経験と技術

  • AIの認識精度を向上させる高視認化画像処理技術
  • 高精細映像の伝送技術
  • Linuxポーティング
  • 高速デジタル回路設計
  • 機能安全
  • 解析主導型設計

 SoC対応

A SoC(FPGA)、CAE解析、信頼性評価技術

  • 機能安全コンサル
  • ルネサスマイコンIPの活用
  • 回路解析、熱解析、電磁界解析などを活用した実機レス解析

機能安全やMBSE・MBDの活用

B 部品ベンダー、ツールベンダーとの
パートナーシップ

それぞののベンダーとのパートナーシップにより、充実したサポートが可能です。

  • 部品ベンダー ルネサス(マイコン、マイコンIP)
  • FPGAベンダー Xilinx、Intel、Lattice、Effinix
  • ツールベンダー シーメンス(シミュレータ、静的解析ツール)

3.サービス対応範囲

部分的な対応から全面的な支援まで、お客さまの状況に応じた対応を行います

下記の対応が可能です。まずはご相談ください。

No. 分類 対応内容 内容説明
1 部品選定 入手性調査、互換性調査、(価格調査) 同一仕様の部品を探し、量産に適用できるかの調査を行います。
2 仕様確認
仕様書作成
仕様書作成
リトレース、リファクタリング
仕様書の確認を行い、不足している内容があれば、現行品の基板からの回路トレースや、ソフトウェアのリファクタリングを行い、仕様書や回路図などのドキュメント作成を行います。
3 ハードウェア設計 回路、論理設計
パターン設計、基板制作
部品実装、(信頼性評価)
熱解析、ノイズ対策、筐体設計
SoC/FPGA使用による回路併合化
一般的なハードウェア設計に加えて、解析による熱対策やノイズ対策、筐体設計も可能です。マイコンの置き換えや、マイコンからFPGAへの置き換え、FPGAの置き換えなど、回路集約化の対応も可能です。
4 ソフトウェア設計 開発環境の構築
OSのポーティング
ドライバソフトの実装
ミドルウェアの実装
アプリケーションソフトの移植/改変
ハードウェアだけでなく、部品変更に伴う、ソフトウェアの更新にも対応します。

4.ソリューション事例

① 量産中/開発中の基板に使用している部品EOL対応

豊富なハードウェア設計にて獲得した知見やノウハウを生かして、部品EOL対応をサポートします。

【お客さまの課題】
 ・量産中/開発中の基板に使用している部品において、部品メーカからEOL(または入手困難)になると連絡が来たが、知見がなく対応方法が分からない。(またはリソース不足により対応困難)。

【解決策】
豊富なハードウェア設計にて獲得した知見やノウハウを生かして、部品EOL対応をサポートします。EOL(または入手困難)となる部品の仕様を調査するとともに、対象部品の周辺回路とのマッチングを考慮した部品選定を行います。また部品変更による再設計(回路設計、基板設計など)に関しましても総合的にサポートします。

② SHマイコンの置き換え

IPコア活用によりソフト変更工数を最小限に抑えることが可能です。

【お客さまの課題】
 ・マイコン(ルネサス製マイコン)がEOLとなることが決定。製品製造は継続するため、マイコンを置き換えたいが、ソフトの再設計をすることが困難。

【解決策】
 ・ルネサスのマイコン置き換えは、IPコア(Intellectual Property Core)を活用することにより、FPGAに置き換えることができます。論理的にほぼ等価なIPコアを使用するので、ソフトの変更に係る工数を最小限に抑えることが可能です。従来のマイコンをFPGAに置き換えるための回路設計、基板設計をサポートします。

③ 低消費電力FPGAへの置き換え

FPGAベンダー変更にも対応可能。お客さまの状況に応じたサポートを行います。

【お客さまの課題】
 ・消費電力の低いFPGAがリリースされた。現在使用しているFPGAから変更したいが、ベンダーが異なるため。置き換え作業で何が必要になるかわからない。

【解決策】
各社FPGAの設計経験を活かして、ベンダー特有のIPの置き換えや、クロック系の再設計を行います。静的解析ツールおよびシミュレータにより、置き換え後の品質を確保するとともに、置き換え前後の等価性を確認するソリューションを提供します。

④ カメラユニット変更に伴うI/F再設計

カメラ関連の設計には豊富な実績があり、柔軟に対応可能なソリューションを提案します。

【お客さまの課題】
 ・使用していたカメラユニットがEOLとなり、別のカメラユニットに変更したいが、I/F仕様が変わってしまったため再設計が必要となったが、リソース不足で対応が困難。

【解決策】
カメラユニットは今後も進化が続くため、柔軟に対応可能なFPGAでI/Fを構築。 カメラ・映像関連の設計には豊富な実績があり、お客さまの課題解決をサポートします。